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到貨的速度算滿快的，價格也很實在，重點是買的讓人很安心，

一拿到產品，心情上有種說不出的激動和感動，

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商品訊息功能:



  • 人氣>品號：3353261




  • 美型彈性線條繞踝好性感
  • 小坡鞋跟設計好穿好走好自在
  • 貼心的拉鍊設計穿脫超便利




商品訊息描述

:



歷年春夏都不可或缺的羅馬風涼鞋，

是打造個性又帶點隨興的獨有元素!





此款極簡風的設計，搭配舒適的緞面材質

隨意搭上短裙、牛仔短褲，輕鬆襯出個性女孩Look!





穩定、舒適、不搖晃的小坡鞋跟，讓妳好穿好走好自在

貼心的拉鍊設計，穿脫便利，

CP值超高讓妳充分徜徉在輕便的夏日旅途裡~













網友開箱介紹



































商品訊息簡述

:





．產品顏色：米杏/黑/寶藍
．材質：緞面材質
．鞋跟高度：3CM
．商品尺寸：36~44(鞋版楦頭標準！建議腳寬請選擇比平常大一號穿著較舒適唷！)
．包裝：盒裝
．產地：中國
試穿報告:
A女腳長21.6公分/寬9公分，其他品牌一般穿23號，腳版正常；此款穿23號剛好 特賣
B女腳長23.5公分/寬9.6公分，其他品牌一般穿24.5號，腳版偏肉；此款穿25號剛好
C女腳長24公分/寬9.5公分，其他品牌一般穿24號，腳版偏瘦；此款穿24號剛好
D女腳長25公分/寬9.6公分，其他品牌一般穿25號，腳版偏瘦；此款穿25號剛好

若訂購時，選購頁面並無顯示所需SIZE時，代表此SIZE已售完
商品圖檔顏色因電腦螢幕設定差異會略有不同，以實際商品顏色為準

請注意：退回的新鞋有以下情事發生 將不予退貨
1.鞋底磨損，無法販售 (請於室內，軟墊上試穿SIZE)
2.鞋面髒污，無法清潔
3.鞋頭已經楦過
4.鞋子附屬配件／贈品短缺
5.請將商品無損及完整包裝，外盒勿損毀，並以廠商寄送時的包裝再原封備妥，若包裝紙袋已遺失，請於商品外盒上再包裝，勿直接讓商品原廠外盒粘貼宅配單或書寫文字，原廠外盒損毀或是商品缺件，將無法受理退貨或視損毀程度折扣退款金額







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（中央社記者鍾榮峰台北3日電）全球封測台灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，台灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是採取低價競爭又積極併購的大陸集團。

觀察今年台灣IC封測產業表現，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年台灣整體IC封測產值規模約新台幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%，IC測試業產值較去年成長2.7%。

從全球趨勢來看，工研院IEK預期，全球專業委外封測代工（OSAT）產值比重持續提升，整合元件製造廠（IDM）比重持續降低。

若將封裝與測試分開來看，工研院IEK預期，專業測試比重提升會比專業封裝迅速。

工研院IEK指出，全球封測呈現台灣、美國和中國大陸三雄鼎立，台灣陣容市占率最高，高達55.9%，不過台灣半導體專業封測產業正面臨2大內憂外患。

首先，台灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進行併購，加上中國大陸掌握市場優勢，採取低價格戰爭，對台灣中小廠具威脅性，特別是對於先進技術能量較低、或產品過於單一的台灣中小廠。

另一方面，台一線封測大廠也面臨台積電切入高階封測威脅。IEK表示，台積電積極提升晶圓級封測能力，透過先進製程晶片優勢，帶動後段封測生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術，毛利相對高。

觀察封測產業發展精選優惠趨勢，IEK指出，晶圓級等高階封測技術以邏輯產品為主，需要較高資本支出擴廠及維護，因此主導權大多在大廠手中，整併有利進行資金及產能資源調配。

從技術應用端來看，IEK表示，物聯網（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領系統級封裝（SiP）興起，其中以封測廠與系統廠共同進行模組及SiP開發，較具合作優勢。1050703

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